过硫酸氢钾复合盐电子级

公司研发复合PCB发展方向的化学品。

1.1.1. ADZ100微蚀剂

产品成分：主要成分为复合过氧化物和有机酸，辅助成分为增效剂和稳定剂。

应用范围：用于PCB微蚀刻、半导体相关制程。

适用制程：
1、内、外层干膜前处理（HDI细线路应用）
2、PTH微蚀前处理
3、CuⅠ、CuⅡ微蚀前处理

化学特性：常温下稳定，ANSIN DZ100的活性物质为过一硫酸所提供的活性氧（AO），有非常强大而有效的非氯氧化能力，甚至能够将氯离子氧化为氯，使用和处理过程符合安全和环保要求，因而被广泛的应用于工业和日用化学中。

1.1.2. ADZ200微蚀剂

应用范围：用于PCB微蚀刻、半导体相关制程。

适用制程：

1、OSP制程前处理
2、化金、电镀金制程前处理
3、化锡、化银前处理
4、软板前处理

物理性状：白色粉状固体，易溶于水。

1.1.3. DZA25P、AN515

微蚀剂由DZA25P和DZA200复配而成，用于印制电路板生产中铜面的微蚀处理，能够均匀降低铜层厚度，清洁粗化铜面。该药水适用于干膜前或者OSP前微蚀处理工序。

它的主要特点是：

1)蚀刻速度稳定，溶液清澈易维护，不含有机溶剂，符合环保要求；

2)适用于选择性化金（银）-OSP板之微蚀前处理，可避免因贾梵尼效应所造成的铜盘过蚀及断线缺陷；

3)铜面微蚀后具低粗糙度，可提高OSP板可焊性，且避免OSP膜面发彩现象。

a)药水使用范围

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